氮?dú)馀c氧氣在金屬焊接中的應(yīng)用
不活潑氣體是用于保護(hù)焊接時(shí)形成的金屬熔池和熔滴的。熔池里的金屬在高溫下會(huì)與空
氣產(chǎn)生反應(yīng),形成氣孔、夾雜等缺陷,影響焊縫的品質(zhì)。氮?dú)?、二氧化碳等氣體形成氣
體隔離層,防止了熔池氧化。
現(xiàn)場(chǎng)制氮機(jī)(PSA氮?dú)鈾C(jī)、氮?dú)庠O(shè)備)在回流焊過(guò)爐的作用
回流焊過(guò)爐充氮?dú)庾饔茫?/p>
1、減少氧化(焊接面氧化及PCB氧化);
2、提高焊接的潤(rùn)濕性。
1、減少焊錫高溫氧化:氮?dú)鈱俣栊詺怏w,不易與金屬產(chǎn)生化合物,也可避免金屬被空氣氧化。
充氮?dú)夂罂山档突亓鳡t內(nèi)氧氣及其它可能污染物的濃度,減少焊錫高溫時(shí)的氧化作用。
減少焊接面氧化:PCB雙面板過(guò)爐時(shí),PCB第一面過(guò)爐時(shí),PCB第二面也同時(shí)經(jīng)歷著高溫,電路板的表面處理會(huì)因高溫而被破壞。特別是使用OSP表面處理的板子,充氮?dú)夂罂稍诘谝幻孢^(guò)回流焊時(shí)降低第二面表面處理的氧化程度,使其可撐到第二面過(guò)爐而得到最佳焊接效果。
2、提高焊錫的流動(dòng)性與濕潤(rùn)性:氮?dú)猸h(huán)境下焊錫的表面張力會(huì)小于大氣環(huán)境,使得焊錫的流動(dòng)性與潤(rùn)濕性得到改善。
當(dāng)然充氮?dú)鈺?huì)對(duì)貼片廠工藝能力要求更高,成本提示,對(duì)單面板或無(wú)BGA或小封裝器件的PCB,出于成本考慮,不做此要求。
充氮?dú)馑坪跏且粋€(gè)優(yōu)化項(xiàng),但實(shí)際使用也存在一些缺點(diǎn):
如焊錫的濕潤(rùn)性過(guò)好,對(duì)于部分鍍金端子,爬錫能力過(guò)好,可能引發(fā)燈芯效應(yīng),反而導(dǎo)致端子的功能不良,因此也需結(jié)合實(shí)際情況綜合調(diào)整。
充氮?dú)馀c鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸等均為焊接優(yōu)化項(xiàng),也需具體問(wèn)題具體分析。
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